중국의 반도체 굴기

중국 미래 먹거리 위기 산업

반도체 굴기의 위기

미국 동맹국의 중국 압박

입력시간 : 2019-05-31 15:49:42 , 최종수정 : 2019-06-03 22:18:10, 김태봉 기자


중국의 반도체 굴기


반도체 인프라 구축 시동

메모리 분야 저변화

미국 및 동맹국 견제

 

중국이 미래의 먹거리 핵심으로 추진하고있는 반도체산업이 위기를 맞고 있다. 반도체 후발주자로 그 사용량이 세계에서 가장 많은 중국이 이를 자체 생산하려 정부 지원하에 대규모 인프라를 구축하고 시설을 대거 건설하며 반도체 생산에 박차를 가하던 중 뜻밖에 복병을 만나면서 반도체 굴기에 위기를 맞고있는 것이다.

 

반도체분야에서 메모리 분야만큼은 이미 저변화 되어있어 기술적 장벽이 높지않고 따라서 메모리 반도체를 이용한 비교적 저렴한 제품에 사용하는 반도체를 우선 생산하여 삼성을 따라 잡으려던 계획은 미중간 무역전쟁으로 인해 심대한 타격을 입게 된 것이다.

 

5G시대가 도래하면서 제품 산업 전 분야에 걸쳐 반도체가 상용될것으로 보인다. 가전,전자 제품에서 우리 일상의 생활 용품에 이르기까지 그 사용범위는 헤아릴 수 없을 정도일 것이다. 그렇다면 이 가운데 첨단의 고사양 반도체를 필요로하는 분야에는 삼성등에서 생산되는 하이 퀄리티의 반도체를 사용하더라도 비교적 가격이 저렴한 생활용품등에서는 값싸고 저비용의 반도체를 사용하게될 경우 이 몫은 중국의 저가 생산품으로 대치하게 될것으로 보여 중국의 굴기가 가능할 것으로 보았다. 그런데 여기에 변수가 등장한 것이다. 바로 미중간의 무역분쟁으로 인한 미국의 대중국향 첨단 장비 수출에 제동이 걸리게 된 것이다.

 

미국의 오랜 조사와 시장을 바라보는 미국의 입장에서 중국에 반도체 시장을 내어줄 경우 5G시대에 미국의 패권주의 인식에 영향을 미칠 수 있다는 판단과 도전에 직면할 수 있다는 생각이 트럼프 미국 정부에 인식되고있다는 것이다.

 

이에따라 중국의 반도체 산업 육성은 굴복하게 되었다. 이유는 미국의 반도체 생산 장비 및 기술 수출이 미 정부에의해 막혀버린 것이다. 장비없이 생산이 불가능하기 때문이다.

그 영향이 직접 미친 것이 바로 반도체를 생산하려던 푸젠진화 공장이 최근 결국 폐쇄 결정을 내린데서 알 수 있다. 푸젠진화에서는 D램 반도체 생산을 목적으로 하고있어 미국으로부터 생산장비를 들여오려했으나 미국측의 거부로 가동이 불가능한 때문이다.

 

반도체 생산장비는 전공정장비,후공정장비,세정장비로 나뉘는데 여기서 전공정장비가 핵심기술이며 이 기술은 세계적으로 미국을 위시해서 네덜란드,일본등 뿐이다. 우리나라는 세정장비와 일부 공정 및 후공정장비를 생산할 수 있을 뿐이다.

 

반도체에서 핵심 장비는 EUV노광장비인데 핵심부분인 노광 공정을 고도화 할 수 있는 장비다. 노광 공정이란 빛을 이용해 반도체의 원재료인 웨이퍼에 회로 패턴을 그리는 것을 말한다. 이 공정이 반도체 칩을 좀 더 작게 만드는 한편 생산성 경쟁력을 결정하는 기술인 셈이다.

 

현재 반도체 업체들은 이미 십수년 동안 사용한 기존의 이머전(Immersion,액침) 불화아르곤(ArF,193nm) 노광 장비를 개량해 두 번에서 최대 네 번 패터닝을 반복하는 방식으로 미세 공정을 10나노 수준까지 발전시켜 왔지만, 이제는 한계에 도달했다. 여기에 대안으로 7나노 이하 공정 구현을 위해 대안으로 등장한 것이 바로 EUV장비다.

 

EUV장비를 생산할 수 있는 기업이 영국 ASML 단 한 곳뿐이며 1년에 만들수 있는 장비의 숫자도 20여대 수준으로 한정적이기 때문에 각 반도

체 기업간 쟁탈전도 치열하다. 현재 ASML의 수준잔고를 포함해 삼성전자가 업계에서 가장 많은 장비를 확보했으며 대만의 TSMC도 적극적으

로 이 분야에 투자를 하고 있다.


현재 7나노이하 공정은 ASML EUV장비 없이는 불가능하다.


중국의 기회 팹리스 반도체펩

 





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